1小時轉(zhuǎn)移3600萬顆Micro LED芯片！東麗運(yùn)用激光實現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移

發(fā)布時間 : 2021-3-31 9:55:02    點(diǎn)擊量 : 1256

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，東麗工程株式會社（東京都中央?yún)^(qū)，巖出卓社長，電話：03-3241-1541）近日宣布，研發(fā)了將Micro LED生產(chǎn)提速10倍的裝備。運(yùn)用激光實現(xiàn)LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移，同時保證精度和良率，保證了圖像的色彩均勻。該公司計劃在2020年，與面板廠共同組建包括前后段工序在內(nèi)的整個產(chǎn)線，實現(xiàn)產(chǎn)品落地。同時，確立在2025財年顯示屏事業(yè)的銷售額達(dá)到100億日元的目標(biāo)（約人民幣6.5億元）。 

一體化設(shè)備倒裝焊接機(jī)（Flip Chip Bonder）（右），外觀檢查設(shè)備（左）

（圖片來源：日刊工業(yè)新聞）

 根據(jù)日媒日刊工業(yè)新聞報道，東麗工程株式會社計劃在2020年內(nèi)將此款新型激光轉(zhuǎn)移設(shè)備投入市場，這款設(shè)備能夠高速實現(xiàn)LED芯片從晶圓到基板的巨量轉(zhuǎn)移。價格暫未公布。現(xiàn)有的印章式（Stamp）轉(zhuǎn)移速度為1萬個/10秒，新設(shè)備的轉(zhuǎn)移速度可以達(dá)到1萬個/1秒。 

利用此款設(shè)備，不僅可以高速轉(zhuǎn)移LED芯片，還可以通過前段工序LED芯片的檢查數(shù)據(jù)，對單個芯片進(jìn)行調(diào)整，做出色彩均勻的顯示屏。這項技術(shù)可以大幅度提高當(dāng)今Micro LED顯示屏生產(chǎn)工藝的瓶頸--LED芯片巨量轉(zhuǎn)移效率低的問題。 東麗工程株式會社擁有外觀檢驗設(shè)備（可推測LED芯片的波長、用熒光檢測LED芯片的外觀和發(fā)光強(qiáng)度）、激光微調(diào)（Laser Trimming）設(shè)備（可除去晶圓、基板上的不良芯片，實現(xiàn)重新逐個排列良品芯片）、倒裝焊接機(jī)（Flip Chip Bonder）（一次性可以轉(zhuǎn)移一萬個芯片，并進(jìn)行封裝）等設(shè)備可滿足整個Micro LED的生產(chǎn)產(chǎn)線，并擁有銷售給顯示屏廠家的實績。

 東麗工程株式會社通過這款提高芯片巨量轉(zhuǎn)移效率的設(shè)備，解決了工藝瓶頸，突出了自身具有滿足整個產(chǎn)線的，可以迅速生產(chǎn)出質(zhì)量穩(wěn)定產(chǎn)品的優(yōu)勢。 Micro LED顯示屏具有以下結(jié)構(gòu)：將數(shù)十微米見方（微米是米的一百萬分之一）的極小LED芯片散布在基板上。由于Micro LED不使用背光、是自發(fā)光的顯示屏，因此具有高對比度、低功耗、壽命長的優(yōu)勢。索尼公司已經(jīng)將業(yè)務(wù)方向Micro LED產(chǎn)品投放市場，三星電子也發(fā)布了面向家庭產(chǎn)品的計劃。除了電視和標(biāo)牌，未來在智能手機(jī)、智能眼鏡等方面的應(yīng)用也值得期待。 

                                                                                                         來源：CINNO